中国人工智能芯片行业发展规划分析与投资规模预测报告2023 VS 2028年
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【报告编号】: 433529
【出版时间】: 2023年2月
【出版机构】: 华研中商研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
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【报告目录】
第1章：中国人工智能芯片行业发展综述
1.1 人工智能芯片行业基本概念
1.1.1 人工智能芯片定义
1.1.2 人工智能芯片产品分类
（1）按照技术架构分类
（2）按照功能分类
（3）按照运用场景分类
1.2 人工智能芯片产业链分析
1.2.1 人工智能芯片产业链简介
1.2.2 人工智能芯片下游市场分析
（1）自动驾驶行业对人工智能芯片的需求分析
（2）安防行业对人工智能芯片的需求分析
（3）机器人行业对人工智能芯片的需求分析
（4）智能家居行业对人工智能芯片的需求分析
（5）数据中心行业对人工智能芯片的需求分析
1.3 人工智能芯片行业发展环境分析
1.3.1 行业发展经济环境分析
（1）国际宏观经济发展现状及走势
（2）国内宏观经济环境分析
（3）环境对产业的影响
1.3.2 行业发展政策环境分析
（1）人工智能芯片行业政策汇总
（2）中国半导体产业政策
1.3.3 行业发展社会环境分析
（1）城市化进程分析
（2）社会信息化程度分析
1.3.4 行业发展技术环境分析
（1）行业专利申请数量
（2）行业专利公开分析
（3）专利申请人排行
（4）行业热门技术分析
第2章：全球人工智能芯片行业发展现状及趋势分析
2.1 全球芯片行业发展阶段
2.1.1 起源：美国成为芯片产业发源地
（1）美国贝尔实验室完成半导体技术的原始积累
（2）资金和人才是波士顿成为半导体产业发源地
（3）微处理器的发明开启了计算机和互联网的技术革命
（4）英特尔通过不断创新发展成为微处理器领域的--**
2.1.2 --阶段：向日本转移
（1）日本半导体产业的崛起首先依赖于国外技术转移
（2）出台大量政策支持半导体产业发展
（3）存储器走上历史舞台，日本加速追赶
（4）凭借--的工艺技术，日本DRAM全球市占率不断提升
2.1.3 第二阶段：向韩国、中国中国**转移
（1）为稳定供应链，三星主动切入半导体领域
（2）三星的技术引进战略奠定了存储半导体研发的基础
（3）竞争对手限制，三星从技术引进转向自主研发
（4）90年代中期，日本DRAM产业逐步衰落
（5）美国转变对日政策，日本半导体遭遇打击
（6）官产学研通力合作，促进韩国半导体产业腾飞
（7）中国**地区受益商业模式变革，切入代工业务异军突起
2.1.4 第三阶段：向中国大陆地区转移
（1）国家不断出台相关政策，半导体产业支持力度空前
（2）下一轮终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景
2.1.5 第四阶段：人工智能芯片
2.2 全球人工智能芯片行业发展现状分析
2.3 全球主要地区人工智能芯片行业发展分析
2.3.1 美国人工智能芯片行业发展分析
（1）行业发展基本情况
（2）行业发展水平现状
（3）行业主要市场参与者
2.3.2 欧洲人工智能芯片行业发展分析
（1）行业发展基本情况
（2）行业技术发展水平
（3）行业主要市场参与者
2.3.3 日本人工智能芯片行业发展分析
（1）行业发展基本情况
（2）行业技术发展水平
（3）行业主要市场参与者
2.4 全球人工智能芯片行业--企业分析
2.4.1 英伟达
（1）企业发展简况
（2）企业人工智能芯片布局
（3）企业经营情况分析
2.4.2 英特尔
（1）企业发展简况
（2）企业人工智能芯片布局
（3）企业经营情况分析
2.4.3 谷歌
（1）企业发展简况
（2）企业人工智能芯片布局
（3）企业经营情况分析
2.4.4 AMD
（1）企业发展简况
（2）企业人工智能芯片布局
（3）企业经营情况分析
2.4.5 赛灵思
（1）企业发展简况
（2）企业人工智能芯片布局
（3）企业经营情况分析
第3章：中国人工智能芯片行业发展现状及趋势分析
3.1 中国人工智能芯片行业发展现状分析
3.2 中国人工智能芯片行业发展特点分析
3.2.1 人工智能芯片区域性特点分析
3.2.2 人工智能芯片产品特点分析
3.2.3 人工智能芯片应用领域特点分析
（1）数据中心应用
（2）移动终端应用
（3）自动驾驶应用
（4）安防应用
（5）智能家居应用
3.3 中国人工智能芯片行业发展影响因素分析
3.3.1 行业发展促进因素分析
（1）政策因素
（2）技术因素
（3）市场因素
3.3.2 行业发展不利因素分析
（1）贸易摩擦
（2）技术封锁
（3）其他因素
3.4 中国人工智能芯片行业发展趋势分析
3.4.1 行业市场趋势分析
3.4.2 行业竞争趋势分析
3.4.3 行业技术趋势分析
3.4.4 行业产品趋势分析
第4章：人工智能芯片细分产品分析
4.1 显示芯片（GPU）
4.1.1 产品特点分析
4.1.2 GPU发展历程分析
4.1.3 产品主要代表企业
4.1.4 产品-新技术进展
4.1.5 产品市场规模分析
4.1.6 产品需求前景预测
4.2 可编程芯片（FPGA）
4.2.1 产品特点分析
4.2.2 FPGA芯片优势及应用
4.2.3 产品主要代表企业
4.2.4 产品市场规模分析
4.2.5 产品市场发展现状
4.2.6 产品需求前景预测
4.3 专用定制芯片（ASIC）
4.3.1 产品特点分析
4.3.2 产品典型应用领域分析
4.3.3 产品主要代表企业
4.3.4 产品-新技术进展
4.3.5 产品市场规模及前景预测
第5章：全球及中国人工智能芯片企业竞争策略分析
5.1 中国人工智能芯片行业竞争现状分析
5.1.1 行业总体竞争格局分析
（1）全球人工智能芯片行业总体企业格局分析
（2）全球人工智能芯片行业总体区域格局分析
（3）全球人工智能芯片行业细分产品竞争分析
5.1.2 行业五力竞争分析
（1）行业现有竞争者分析
（2）行业潜在进入者威胁
（3）行业替代品威胁分析
（4）行业供应商议价能力分析
（5）行业购买者议价能力分析
（6）行业购买者议价能力分析
5.2 全球及中国人工智能芯片企业竞争策略分析
第6章：中国人工智能芯片行业发展指引方向分析
6.1 人工智能芯片行业短期内政策引导方向
6.1.1 国家层面政策引导方向
6.1.2 地方层面政策引导方向
6.2 人工智能芯片行业技术发展方向
6.2.1 国内人工智能芯片所处生命周期
6.2.2 现有芯片企业技术分析
（1）技术水平
（2）国产化率
（3）专利申请及获得情况
6.2.3 现有人工智能芯片技术突破方向
6.3 人工智能芯片技术挑战
6.3.1 冯·诺伊曼瓶颈
6.3.2 CMOS工艺和器件瓶颈
6.4 人工智能芯片设计架构技术发展趋势
6.4.1 云端训练和推断：大存储、高性能、可伸缩